PCB e HDI ríxidos
-
Placa PCB prototipo medio orificio superficie ENIG TG150
Material base: FR4 TG150
Espesor da PCB: 1,6+/-10% mm
Número de capas: 4 l
Espesor de cobre: 1/1/1/1 oz
Tratamento superficial: ENIG 2U”
Máscara de soldadura: verde brillante
Serigrafía: Branca
Proceso especial: Pth medio burato nos bordos
-
PCB personalizado de máscara de soldadura negra de 4 capas con BGA
Na actualidade, a tecnoloxía BGA foi amplamente utilizada no campo da informática (ordenador portátil, superordenador, ordenador militar, ordenador de telecomunicacións), campo de comunicación (pagers, teléfonos portátiles, módems), campo da automoción (diversos controladores de motores de automóbiles, produtos de entretemento para automóbiles). .Utilízase nunha gran variedade de dispositivos pasivos, os máis comúns son matrices, redes e conectores.As súas aplicacións específicas inclúen walkie-talkie, reprodutor, cámara dixital e PDA, etc.
-
Prototipo de PCB Fabricación de PCB Máscara de soldadura azul chapada en medio orificio
Material base: FR4 TG140
Espesor da PCB: 1,0+/-10% mm
Número de capas: 2 l
Espesor de cobre: 1/1 oz
Tratamento superficial: ENIG 2U”
Máscara de soldadura: azul brillante
Serigrafía: Branca
Proceso especial: Pth medio burato nos bordos
