Prototipo de PCB para fabricación de PCB, máscara de soldadura azul, medio burato chapado

A placa PCB de medio burato refírese ao segundo proceso de perforación e conformación despois de perforar o primeiro burato e, finalmente, resérvase a metade do burato metalizado. O propósito é soldar directamente o bordo do burato ao bordo principal para aforrar conectores e espazo, e adoita aparecer nos circuítos de sinal.
As placas de circuíto de medio orificio úsanse normalmente para montar compoñentes electrónicos de alta densidade, como dispositivos móbiles, reloxos intelixentes, equipos médicos, equipos de audio e vídeo, etc. Permiten unha maior densidade de circuítos e máis opcións de conectividade, facendo que os dispositivos electrónicos sexan máis pequenos, lixeiros e eficientes.

O medio burato non chapado nos bordos da placa de circuíto impreso (PCB) é un dos elementos de deseño máis empregados no proceso de fabricación de PCB, e a súa función principal é fixala. No proceso de produción de placas PCB, ao deixar medio buratos en determinadas posicións no bordo da placa PCB, esta pódese fixar ao dispositivo ou á carcasa con parafusos. Ao mesmo tempo, durante o proceso de montaxe da placa PCB, o medio burato tamén axuda a posicionar e aliñar a placa PCB para garantir a precisión e a estabilidade do produto final.

O medio burato chapado no lateral da placa de circuíto serve para mellorar a fiabilidade da conexión do lateral da placa. Normalmente, despois de recortar a placa de circuíto impreso (PCB), a capa de cobre exposta no bordo quedará exposta, o que é propenso á oxidación e á corrosión. Para solucionar este problema, a capa de cobre adoita recubrirse cunha capa protectora galvanizando o bordo da placa nun medio burato para mellorar a súa resistencia á oxidación e á corrosión, e tamén pode aumentar a área de soldadura e mellorar a fiabilidade da conexión.

No proceso de procesamento, o control da calidade do produto despois de formar buratos semimetalizados no bordo da placa, como espiñas de cobre na parede do burato, etc., sempre foi un problema difícil no proceso de procesamento. Para este tipo de placa cunha fila enteira de buratos semimetalizados, a placa PCB caracterízase por un diámetro de burato relativamente pequeno e úsase principalmente para a placa filla da placa base. A través destes buratos, soldarase xunto coa placa base e os pines dos compoñentes. Ao soldar, provocarase unha soldadura débil, unha soldadura falsa e un curtocircuíto grave entre os dous pines.