O noso principio reitor é respectar o deseño orixinal do cliente, aproveitando ao mesmo tempo as nosas capacidades de produción para crear placas de circuíto impreso que cumpran as especificacións do cliente. Calquera cambio no deseño orixinal require a aprobación por escrito do cliente. Ao recibir unha tarefa de produción, os enxeñeiros de MI examinan meticulosamente todos os documentos e a información proporcionada polo cliente. Tamén identifican calquera discrepancia entre os datos do cliente e as nosas capacidades de produción. É fundamental comprender plenamente os obxectivos de deseño e os requisitos de produción do cliente, garantindo que todos os requisitos estean claramente definidos e sexan accionables.
A optimización do deseño do cliente implica varios pasos como o deseño da pila, o axuste do tamaño da perforación, a expansión das liñas de cobre, a ampliación da xanela da máscara de soldadura, a modificación dos caracteres na xanela e a realización do deseño da maquetación. Estas modificacións realízanse para aliñarse tanto coas necesidades de produción como cos datos de deseño reais do cliente.
Proceso de produción de PCB
Sala de reunións
Oficina xeral
O proceso de creación dunha placa de circuíto impreso (PCB) pódese dividir en varios pasos, cada un dos cales implica unha variedade de técnicas de fabricación. É fundamental ter en conta que o proceso varía dependendo da estrutura da placa. Os seguintes pasos describen o proceso xeral para unha PCB multicapa:
1. Corte: Isto implica recortar as láminas para maximizar o seu uso.
Almacén de materiais
Máquinas de corte de preimpregnación
2. Produción da capa interna: este paso serve principalmente para crear o circuíto interno da placa de circuíto impreso.
- Pretratamento: Isto implica a limpeza da superficie do substrato da PCB e a eliminación de calquera contaminante superficial.
- Laminación: Aquí, adhírese unha película seca á superficie do substrato da placa de circuíto impreso, preparándoa para a posterior transferencia de imaxe.
- Exposición: O substrato revestido expóñese á luz ultravioleta mediante un equipo especializado, que transfire a imaxe do substrato á película seca.
- O substrato exposto é entón revelado, gravado e a película é retirada, completando a produción da placa da capa interior.
Máquina de cepillar bordos
LDI
3. Inspección interna: este paso serve principalmente para probar e reparar os circuítos da placa.
- A dixitalización óptica AOI úsase para comparar a imaxe da placa PCB cos datos dunha placa de boa calidade para identificar defectos como fendas e amoseduras na imaxe da placa. - Calquera defecto detectado por AOI é reparado polo persoal correspondente.
Máquina de laminación automática
4. Laminación: o proceso de fusión de varias capas internas nunha única placa.
- Escurecemento: Este paso mellora a unión entre a placa e a resina e mellora a mollabilidade da superficie de cobre.
- Remachado: Isto implica cortar o PP a un tamaño axeitado para combinar a placa da capa interior co PP correspondente.
- Prensado por calor: As capas son prensadas por calor e solidificadas nunha soa unidade.
Máquina de prensado en quente ao baleiro
Máquina de perforación
Departamento de Perforación
5. Perforación: Úsase unha máquina perforadora para crear orificios de varios diámetros e tamaños na placa segundo as especificacións do cliente. Estes orificios facilitan o procesamento posterior dos enchufes e axudan á disipación da calor da placa.
Fío de cobre de afundimento automático
Liña de patrón de chapado automática
Máquina de gravado ao baleiro
6. Cobre primario: Os orificios perforados na placa están chapados en cobre para garantir a condutividade en todas as capas da placa.
- Desbarbado: Este paso consiste en eliminar as rebabas dos bordos do orificio da placa para evitar un cobreado deficiente.
- Eliminación de cola: Calquera residuo de cola dentro do orificio elimínase para mellorar a adhesión durante o microgravado.
- Cobreado de orificios: este paso garante a condutividade en todas as capas da placa e aumenta o grosor superficial do cobre.
Área de interese
Aliñamento CCD
Resistencia á soldadura ao forno
7. Procesamento da capa externa: este proceso é similar ao proceso da capa interna do primeiro paso e está deseñado para facilitar a creación posterior de circuítos.
- Pretratamento: A superficie da placa límprase mediante decapado, moenda e secado para mellorar a adhesión da película seca.
- Laminación: Adhírese unha película seca á superficie do substrato da placa de circuíto impreso como preparación para a posterior transferencia de imaxes.
- Exposición: A exposición á luz ultravioleta fai que a película seca da placa entre nun estado polimerizado e non polimerizado.
- Revelado: A película seca non polimerizada disólvese, deixando un oco.
Liña de chorro de area con máscara de soldadura
Impresora de serigrafía
Máquina HASL
8. Chapado secundario de cobre, gravado, AOI
- Cobreado secundario: Realízase un galvanoplastia con patrón e aplicación química de cobre nas zonas dos orificios que non están cubertas pola película seca. Este paso tamén implica mellorar aínda máis a condutividade e o grosor do cobre, seguido dun estañado para protexer a integridade das liñas e os orificios durante o gravado.
- Gravado: O cobre base na área de unión da película seca exterior (película húmida) elimínase mediante procesos de decapado de película, gravado e decapado de estaño, completando o circuíto exterior.
- AOI da capa externa: De xeito similar ao AOI da capa interna, a dixitalización óptica do AOI utilízase para identificar localizacións defectuosas, que logo son reparadas polo persoal correspondente.
Proba de alfinete voador
Departamento de enrutamento 1
Departamento de Ruta 2
9. Aplicación da máscara de soldadura: este paso implica aplicar unha máscara de soldadura para protexer a placa e evitar a oxidación e outros problemas.
- Pretratamento: A placa sométese a decapado e lavado por ultrasóns para eliminar os óxidos e aumentar a rugosidade da superficie do cobre.
- Impresión: a tinta resistente á soldadura úsase para cubrir as áreas da placa PCB que non requiren soldadura, proporcionando protección e illamento.
- Precocción: o solvente da tinta da máscara de soldadura sécase e a tinta endurécese como preparación para a exposición.
- Exposición: Úsase luz UV para curar a tinta da máscara de soldadura, o que resulta na formación dun polímero de alto peso molecular mediante a polimerización fotosensible.
- Revelado: Elimínase a solución de carbonato de sodio na tinta non polimerizada.
- Post-cocción: A tinta está totalmente endurecida.
Máquina de corte en V
Proba de ferramentas de fixación
10. Impresión de texto: este paso implica imprimir texto na placa PCB para facilitar a consulta durante os procesos de soldadura posteriores.
- Decapado: A superficie do cartón límprase para eliminar a oxidación e mellorar a adhesión da tinta de impresión.
- Impresión de texto: imprímese o texto desexado para facilitar os procesos de soldadura posteriores.
Máquina automática de probas electrónicas
11. Tratamento superficial: A placa de cobre espida sométese a un tratamento superficial segundo os requisitos do cliente (como ENIG, HASL, prata, estaño, chapado en ouro, OSP) para evitar a ferruxe e a oxidación.
12. Perfil da placa: A placa ten a forma que precisa segundo os requisitos do cliente, o que facilita a conexión e montaxe SMT.
Máquina de inspección AVI
13. Probas eléctricas: Compróbase a continuidade do circuíto da placa para identificar e evitar calquera circuíto aberto ou curtocircuíto.
14. Comprobación final da calidade (CQF): Realízase unha inspección exhaustiva despois de completar todos os procesos.
Máquina automática de lavado de táboas
FQC
Departamento de Embalaxe
15. Embalaxe e envío: As placas PCB completadas encárganse ao baleiro, empaquetanse para o seu envío e entréganse ao cliente.