O noso principio reitor é respectar o deseño orixinal do cliente ao tempo que aproveitamos as nosas capacidades de produción para crear PCB que cumpran as especificacións do cliente. Calquera cambio no deseño orixinal require a aprobación por escrito do cliente. Tras recibir unha tarefa de produción, os enxeñeiros de MI examinan meticulosamente todos os documentos e información proporcionados polo cliente. Tamén identifican calquera discrepancia entre os datos do cliente e as nosas capacidades de produción. É fundamental comprender completamente os obxectivos de deseño do cliente e os requisitos de produción, garantindo que todos os requisitos estean claramente definidos e accionables.
A optimización do deseño do cliente implica varios pasos como deseñar a pila, axustar o tamaño da perforación, ampliar as liñas de cobre, ampliar a xanela da máscara de soldadura, modificar os caracteres da xanela e realizar o deseño de maquetación. Estas modificacións realízanse para aliñarse coas necesidades de produción e cos datos reais de deseño do cliente.
Proceso de produción de PCB
Sala de reunións
Oficina xeral
O proceso de creación dun PCB (placa de circuíto impreso) pódese dividir en varios pasos, cada un deles implicando unha variedade de técnicas de fabricación. É fundamental ter en conta que o proceso varía dependendo da estrutura do consello. Os seguintes pasos describen o proceso xeral para un PCB multicapa:
1. Corte: Isto implica recortar as follas para maximizar a súa utilización.
Almacén de material
Máquinas de corte de prepreg
2. Produción da capa interna: este paso é principalmente para crear o circuíto interno do PCB.
- Tratamento previo: implica a limpeza da superficie do substrato de PCB e a eliminación de calquera contaminante da superficie.
- Laminación: Aquí, unha película seca adhírese á superficie do substrato do PCB, preparándoa para a posterior transferencia da imaxe.
- Exposición: o substrato revestido exponse á luz ultravioleta mediante un equipo especializado, que transfire a imaxe do substrato á película seca.
- O substrato exposto é desenvolvido, gravado e elimínase a película, completando a produción da placa de capa interna.
Máquina cepilladora de cantos
LDI
3. Inspección interna: este paso é principalmente para probar e reparar os circuítos da placa.
- A dixitalización óptica AOI úsase para comparar a imaxe da placa PCB cos datos dunha placa de boa calidade para identificar defectos como ocos e abolladuras na imaxe da placa. - Calquera defecto detectado por AOI será reparado polo persoal competente.
Laminadora automática
4. Laminación: proceso de fusión de varias capas internas nunha única placa.
- Browning: este paso mellora a unión entre o taboleiro e a resina e mellora a mollabilidade da superficie de cobre.
- Remachado: consiste en cortar o PP a un tamaño adecuado para combinar a placa de capa interior co PP correspondente.
- Prensa térmica: as capas son prensadas con calor e solidificadas nunha única unidade.
Máquina de prensa en quente ao baleiro
Máquina perforadora
Departamento de perforación
5. Perforación: utilízase unha máquina de perforación para crear buratos de varios diámetros e tamaños no taboleiro segundo as especificacións do cliente. Estes orificios facilitan o procesamento posterior do complemento e axudan á disipación da calor do taboleiro.
Fío de cobre de afundimento automático
Liña automática de patróns de chapado
Máquina de grabado ao baleiro
6. Revestimento de cobre primario: os orificios perforados na placa están chapados en cobre para garantir a condutividade en todas as capas da placa.
- Desbarbado: este paso consiste en eliminar as rebabas dos bordos do orificio da placa para evitar un mal cobre.
- Eliminación de cola: elimínase calquera residuo de cola dentro do burato para mellorar a adhesión durante o micrograbado.
- Revestimento de cobre do burato: este paso garante a condutividade en todas as capas da placa e aumenta o espesor do cobre superficial.
AOI
aliñación CCD
Resistencia á soldadura ao horno
7. Procesamento da capa exterior: este proceso é similar ao proceso da capa interna no primeiro paso e está deseñado para facilitar a posterior creación de circuítos.
- Tratamento previo: a superficie do taboleiro límpase mediante decapado, moenda e secado para mellorar a adhesión da película seca.
- Laminación: unha película seca adhírese á superficie do substrato do PCB en preparación para a transferencia de imaxe posterior.
- Exposición: a exposición á luz UV fai que a película seca do taboleiro entre nun estado polimerizado e non polimerizado.
- Desenvolvemento: a película seca sen polimerizar disólvese, deixando un oco.
Liña de chorro de area de máscara de soldadura
Impresora de serigrafía
Máquina HASL
8. Cobre secundario, gravado, AOI
- Revestimento de cobre secundario: a galvanoplastia de patróns e a aplicación química de cobre realízanse nas zonas dos buratos non cubertas pola película seca. Este paso tamén implica mellorar aínda máis a condutividade e o espesor do cobre, seguido do estañado para protexer a integridade das liñas e dos buratos durante o gravado.
- Gravado: o cobre base na zona de unión da película seca exterior (película húmida) elimínase mediante procesos de decapado, gravado e decapado de estaño, completando o circuíto exterior.
- AOI da capa exterior: semellante ao AOI da capa interna, a exploración óptica AOI úsase para identificar as localizacións defectuosas, que logo son reparadas polo persoal pertinente.
Proba de Flying Pin
Departamento de rutas 1
Departamento de Rutas 2
9. Aplicación de máscara de soldadura: este paso implica aplicar unha máscara de soldadura para protexer a placa e evitar a oxidación e outros problemas.
- Pretratamento: a placa é sometida a decapado e lavado ultrasónico para eliminar os óxidos e aumentar a rugosidade da superficie do cobre.
- Impresión: a tinta resistente á soldadura úsase para cubrir as áreas da placa PCB que non precisan de soldadura, proporcionando protección e illamento.
- Precocción: o disolvente na tinta da máscara de soldadura seca e a tinta endurece para preparar a exposición.
- Exposición: a luz UV utilízase para curar a tinta da máscara de soldadura, dando lugar á formación dun polímero de alto peso molecular mediante polimerización fotosensible.
- Desenvolvemento: elimínase a solución de carbonato de sodio na tinta sen polimerizar.
- Post-cocción: a tinta está totalmente endurecida.
Máquina de corte en V
Proba de ferramentas de fixación
10. Impresión de texto: este paso implica imprimir texto na placa PCB para facilitar a súa consulta durante os procesos de soldadura posteriores.
- Decapado: límpase a superficie da tarxeta para eliminar a oxidación e mellorar a adhesión da tinta de impresión.
- Impresión de texto: imprímese o texto desexado para facilitar os procesos posteriores de soldadura.
Máquina automática de probas electrónicas
11.Tratamento de superficie: a placa de cobre espido sofre un tratamento de superficie en función dos requisitos do cliente (como ENIG, HASL, prata, estaño, chapado en ouro, OSP) para evitar a ferruxe e a oxidación.
Perfil 12.Board: o taboleiro ten forma segundo os requisitos do cliente, facilitando o parche e a montaxe SMT.
Máquina de inspección AVI
13. Probas eléctricas: a continuidade do circuíto da placa é probada para identificar e evitar calquera circuíto aberto ou curtocircuíto.
14. Comprobación de calidade final (FQC): realízase unha inspección completa despois de completar todos os procesos.
Lavadora automática de placas
FQC
Departamento de embalaxe
15. Embalaxe e envío: as placas de PCB completadas son embaladas ao baleiro, empaquetadas para o envío e entregadas ao cliente.